Certificazione: | ORIGINAL PARTS |
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Numero di modello: | I3-5020U SR240 |
Quantità di ordine minimo: | 1 pezzo |
Prezzo: | Negotiation |
Imballaggi particolari: | vassoio, 10cmX10cmX5cm |
Tempi di consegna: | 3-5 giorni di lavoro |
Termini di pagamento: | T/T, Paypal, Western Union, impegno ed altri |
Capacità di alimentazione: | bimettalico |
Numero di Porcessor: | I3-5020U SR240 | Raccolta del prodotto: | quinte unità di elaborazione del centro i3 della generazione |
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Nome in codice: | Broadwell | Segmento verticale: | cellulare |
stato: | Lanciato | Data del lancio: | Q1'15 |
Litografia: | 14Nm | Usi la circostanza: | TACCUINO/COMPUTER PORTATILE |
Evidenziare: | unità di elaborazione del CPU del computer,multi unità di elaborazione del centro |
Serie del centro I3-5020U SR240 I3 del chip di unità di elaborazione del CPU (3MB nascondiglio, fino a 2.2GHz) - unità di elaborazione del taccuino
Il centro i3-5020U è un processore dual-core di ULV (tensione ultrabassa) basato sull'architettura di Broadwell, che è stata lanciata all'inizio del 2015. Oltre ai due centri del CPU con l'Iper-infilatura cronometrata a 2,2 gigahertz (nessun Turbo), il chip inoltre integra HD Graphics 5500 GPU e un DDR3 a doppio canale (L) - il regolatore 1600 di memoria. Il centro i3 è fabbricato in un processo di 14 nanometro con i transistor di FinFET.
Numero dell'unità di elaborazione | i3-5020U |
Famiglia | Cellulare del centro i3 |
Tecnologia (micron) | 0,014 |
Velocità di unità di elaborazione (gigahertz) | 2,2 |
Dimensione del nascondiglio L2 (KB) | 512 |
Dimensione del nascondiglio L3 (MB) | 3 |
Il numero dei centri | 2 |
EM64T | Di sostegno |
Tecnologia di HyperThreading | Di sostegno |
Tecnologia di virtualizzazione | Di sostegno |
Tecnologia migliorata di SpeedStep | Di sostegno |
Eseguire-disattivi la caratteristica del pezzo | Di sostegno |
Generalità:
Tipo | CPU/microprocessore |
Segmento di mercato | Cellulare |
Famiglia | Cellulare di Intel Core i3 |
Numero di modello? | i3-5020U |
Numero del pezzo del CPU | FH8065801620407 è un microprocessore di OEM/tray |
Frequenza? | 2200 megahertz |
Velocità del bus? | 5 DMI di GT/s |
Moltiplicatore dell'orologio? | 22 |
Pacchetto | 1168-ball micro--FCBGA |
Incavo | BGA1168 |
Dimensione | 1,57»/4cm x 2.4cm di x 0,94" |
Data di introduzione | 30 marzo 2015 |
Architettura Microarchiteture:
Microarchitecture | Broadwell |
Il centro dell'unità di elaborazione? | Broadwell-U |
Fare un passo del centro? | F0 (SR240) |
Processo di fabbricazione | 0,014 micron |
Larghezza di dati | bit 64 |
Il numero dei centri del CPU | 2 |
Il numero dei fili | 4 |
Unità in virgola mobile | Integrato |
Dimensione del nascondiglio del Livello 1? | 2 x 32 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di istruzione di modo 2 x 32 KB 8 cache associativi stabiliti di dati di modo |
Dimensione del nascondiglio del Livello 2? | 2 x 256 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di modo |
Dimensione del nascondiglio del Livello 3 | 3 nascondiglio comune associativo stabilito di modo di MB 12 |
Memoria fisica | 16 GB |
Multielaborazione | Uniprocessor |
Caratteristiche |
Istruzioni del § MMX § SSE/scorrere le estensioni di SIMD § SSE2/scorrere le estensioni 2 di SIMD § SSE3/scorrere le estensioni 3 di SIMD § SSSE3/estensioni scorrenti supplementari 3 di SIMD § SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/scorrere le estensioni 4 di SIMD? Il § AES/ha avanzato le istruzioni di norma della crittografia Il § AVX/ha avanzato le estensioni di vettore Il § AVX2/ha avanzato le estensioni 2,0 di vettore § BMI/BMI1 + BMI2/istruzioni di manipolazione di bit § F16C/istruzioni di virgola mobile conversione di 16 bit L'operando FMA3/3 del § fuso Moltiplicare-aggiunge le istruzioni § EM64T/tecnologia memoria estesa 64/Intel 64? Il § NX/XD/Execute disattiva il pezzo? GH del §/tecnologia di Iper-infilatura? Tecnologia del VT-x/virtualizzazione del §? VT-d/virtualizzazione per ingresso/uscita diretto |
Caratteristiche di potere basso | Tecnologia migliorata di SpeedStep? |
Unità periferiche/componenti integrate:
Grafici integrati | Tipo di GPU: Intel HD 5500 Fila dei grafici: GT2 Microarchitecture: GEN 8 Unità di esecuzione: 24 [1] Frequenza bassa (megahertz): 300 Frequenza massima (megahertz): 900 Il numero delle esposizioni di sostegno: 3 |
Regolatore di memoria | Il numero dei regolatori: 1 Canali di memoria: 2 Memoria di sostegno: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 Larghezza di banda massima di memoria (GB/s): 25,6 |
Altre unità periferiche |
Interfaccia diretta 2,0 di media del § Interfaccia di PCI Express 2,0 (12 vicoli) |
Parametri elettrici/termici:
Temperatura di funzionamento massima | 105°C |
Thermal Design Power | 15 watt |