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Unità di elaborazione del taccuino/computer portatile del centro M3-7Y30 SR347 (4MB nascondiglio 2.6GHz) del chip di unità di elaborazione del CPU

Informazioni di base
Certificazione: Original Parts
Numero di modello: HE8067702739824
Quantità di ordine minimo: 1 pezzo
Prezzo: Negotiation
Imballaggi particolari: 10cm x 10cm x 5cm
Tempi di consegna: 3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento: T/T, Paypal, Western Union, impegno ed altri
Capacità di alimentazione: 500-2000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Numero dell'unità di elaborazione: M3-7Y30 Raccolta del prodotto: settime unità di elaborazione di Core™ m. della generazione
Nome in codice: Prodotti precedentemente Haswell Segmento di mercato: cellulare
stato: Lanciato Data del lancio: Q3'16
Lithographyptions disponibile: 14Nm Usi la circostanza: Notebook
Evidenziare:

unità di elaborazione del CPU del computer

,

unità di elaborazione del hardware


Descrizione di prodotto

Unità di elaborazione del taccuino/computer portatile del centro M3-7Y30 SR347 (4MB nascondiglio 2.6GHz) del chip di unità di elaborazione del CPU

Il centro m3-7Y30 è un SoC dual core molto efficiente per le compresse ed i taccuini passivamente raffreddati basati sull'architettura del lago Kaby ed è stato annunciato alla fine dell'agosto 2016. Il CPU consiste dei due centri dell'unità di elaborazione cronometrati a 1.0-2.6 gigahertz (2-core Turbo non specificato ancora). Grazie all'iper infilatura, l'unità di elaborazione possono eseguire simultaneamente fino a quattro fili. I chip inoltre include Intel HD Graphics 615 GPU, un regolatore a doppio canale di memoria (DDR3L/LPDDR3) come pure video de- VP9 e H.265 e codificatore. Ancora è prodotto in un processo di 14 nanometro con i transistor di FinFET.

Numero m3-7Y30 dell'unità di elaborazione

Numero dell'unità di elaborazione m3-7Y30
Famiglia Il centro m3
Tecnologia (micron) 0,014
Velocità di unità di elaborazione (gigahertz) 1
Dimensione del nascondiglio L2 (KB) 512
Dimensione del nascondiglio L3 (MB) 4
Il numero dei centri 2
EM64T Di sostegno
Tecnologia di HyperThreading Di sostegno
Tecnologia di virtualizzazione Di sostegno
Tecnologia migliorata di SpeedStep Di sostegno
Eseguire-disattivi la caratteristica del pezzo Di sostegno

 

Generazione Imformation:

 

Tipo CPU/microprocessore
Segmento di mercato Cellulare
Famiglia
 
Intel Core m3
Numero di modello m3-7Y30
Numero del pezzo del CPU
  • HE8067702739824 è un microprocessore di OEM/tray
Frequenza 1000 megahertz
Frequenza massima di turbo 2600 megahertz (il 1 centro)
2400 megahertz (i 2 centri)
Moltiplicatore dell'orologio 10
Pacchetto 1515-ball micro--FCBGA
Incavo BGA1515
Dimensione 0,79"/2cm x 1.65cm di x 0,65"
Data di introduzione 30 agosto 2016

 

Architettura/Microarchitecture:

 

 

Microarchitecture Lago Kaby
Il centro dell'unità di elaborazione Lago-y di Kaby
Fare un passo del centro H0 (SR2ZY, SR347)
Processo di fabbricazione 0,014 micron
Larghezza di dati bit 64
Il numero dei centri del CPU 2
Il numero dei fili 4
Unità in virgola mobile Integrato
Dimensione del nascondiglio del Livello 1 2 x 32 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di istruzione di modo
2 x 32 KB 8 cache associativi stabiliti di dati di modo
Dimensione del nascondiglio del Livello 2 2 x 256 KB 4 nascondigli associativi stabiliti di modo
Dimensione del nascondiglio del Livello 3 4 nascondiglio comune associativo stabilito di modo di MB 16
Memoria fisica 16 GB
Multielaborazione Di sostegno
Estensioni e tecnologie
  • Istruzioni MMX
  • SSE/scorrere le estensioni di SIMD
  • SSE2/scorrere le estensioni 2 di SIMD
  • SSE3/scorrere le estensioni 3 di SIMD
  • SSSE3/estensioni scorrenti supplementari 3 di SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/scorrere le estensioni 4 di SIMD
  • AES/ha avanzato le istruzioni di norma della crittografia
  • AVX/ha avanzato le estensioni di vettore
  • AVX2/ha avanzato le estensioni 2,0 di vettore
  • BMI/BMI1 + BMI2/istruzioni di manipolazione di bit
  • F16C / istruzioni di virgola mobile di conversione di 16 bit
  • L'operando FMA3/3 fuso Moltiplicare-aggiunge le istruzioni
  • EM64T/tecnologia memoria estesa 64/Intel 64
  • NX/XD/Execute disattivano il pezzo
  • GH/tecnologia di Iper-infilatura
  • Tecnologia virtualizzazione/del VT-x
  • VT-d/virtualizzazione per ingresso/uscita diretto
  • Tecnologia 2,0 di TBT 2,0/Turbo Boost
  • MPX/estensioni di protezione della memoria
  • SGX/estensioni guardia del software
Caratteristiche di potere basso Tecnologia migliorata di SpeedStep

 

Unità periferiche/componenti integrate:

 

 

Regolatore di esposizione 3 esposizioni
Grafici integrati Tipo di GPU: Intel HD 615
Fila dei grafici: GT2
Microarchitecture: GEN 9 LP
Frequenza bassa (megahertz): 300
Frequenza massima (megahertz): 900
Regolatore di memoria Il numero dei regolatori: 1
Canali di memoria: 2
Memoria di sostegno: DDR3L-1600, LPDDR3-1866
Larghezza di banda massima di memoria (GB/s): 29,9
Altre unità periferiche Interfaccia di PCI Express 3,0 (10 vicoli)

 

Parametri elettrici/termici:

 

Temperatura di funzionamento massima 100°C
Thermal Design Power 4,5 watt
 

Dettagli di contatto
Karen.