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Pacchetto del chip incluso A4 di 32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW multi, flash H9TQ26ADFTACUR-KUM di MCP

32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW A4 Embedded Multi Chip Package , Mcp Flash H9TQ26ADFTACUR-KUM
32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW A4 Embedded Multi Chip Package , Mcp Flash H9TQ26ADFTACUR-KUM 32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW A4 Embedded Multi Chip Package , Mcp Flash H9TQ26ADFTACUR-KUM 32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW A4 Embedded Multi Chip Package , Mcp Flash H9TQ26ADFTACUR-KUM
Informazioni di base
Certificazione: Original Parts
Numero di modello: H9TQ26ADFTACUR-KUM
Quantità di ordine minimo: 1 pezzo
Prezzo: Negotiation
Imballaggi particolari: 10cm x 10cm x 5cm
Tempi di consegna: 3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento: T/T, Paypal, Western Union, impegno ed altri
Capacità di alimentazione: 500-2000pcs al mese
Miglior prezzo Contattaci
Informazioni dettagliate
Parte Numbe: H9TQ26ADFTACUR-KUM Applicazione: Cellulare
Prodotto: eMCP Densità: 32GB
Informazioni di NAND: 32+24 eMCP-D3 Tipo di confezione: 221 palla FBGA
Potere di dissipazione: 5w
Evidenziare:

memoria di MCP

,

flash di MCP

Descrizione di prodotto

Chip di memoria H9TQ26ADFTACUR-KUM -32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW di EMCP: Stoccaggio del pacchetto NEW&ORIGINAL del Multi-chip di A4-Embedded

 

 

 

 

Featur e descrizione:

 

Numero del pezzo Densità Organizzazione Temperatura Grado del prodotto Tensione PACCHETTO Stato del prodotto
H9TQ26ADFTACUR-KUM 32GB SDP 1℃-100℃ L'IT 5v FBGA221 Fabbricazione in serie

Prodotto Tag:

mcp flash,

mcp memory,

multi chip package

Dettagli di contatto
Karen.
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