Certificazione: | ORIGINAL PARTS |
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Numero di modello: | I5-6300HQ SR2FP |
Quantità di ordine minimo: | 1 pezzo |
Prezzo: | Negotiation |
Imballaggi particolari: | vassoio, 10cmX10cmX5cm |
Tempi di consegna: | 3-5 giorni di lavoro |
Termini di pagamento: | T/T, Paypal, Western Union, impegno ed altri |
Capacità di alimentazione: | bimettalico |
Numero di modello: | I5-6300HQ SR2FP | Raccolta del prodotto: | seste unità di elaborazione del centro i5 della generazione |
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Nome in codice: | SKYLAKE | Segmento verticale: | cellulare |
stato: | Lanciato | Data del lancio: | Q3'15 |
Litografia: | 14Nm | Usi la circostanza: | Impiegati commerciali industriali, impiegati commerciali incastonati del vasto mercato, PC/Client/Ta |
Evidenziare: | unità di elaborazione del CPU del computer,multi unità di elaborazione del centro |
Serie del centro I5 del chip di unità di elaborazione del CPU I5-6300HQ SR2FP (6MB nascondiglio, fino a 3.2GHz) - CPU del taccuino
Il centro i5-6300HQ è un'unità di elaborazione del quadrato-centro basata sull'architettura di Skylake, quella è stato lanciato nel settembre 2015. Oltre ai quattro centri del CPU (nessun supporto d'infilatura) cronometrati a 2,3 - 3,2 gigahertz (i 4 centri: massimo 2,8 gigahertz, i 2 centri: il massimo 3,0 gigahertz), il chip inoltre integra HD Graphics 530 GPU e un regolatore a doppio canale di memoria DDR4-2133/DDR3L-1600. Il CPU è fabbricato facendo uso di un processo di 14 nanometro con i transistor di FinFET.
Numero i5-6300HQ dell'unità di elaborazione
Numero dell'unità di elaborazione | i5-6300HQ |
Famiglia | Cellulare del centro i5 |
Tecnologia (micron) | 0,014 |
Velocità di unità di elaborazione (gigahertz) | 2,3 |
Dimensione del nascondiglio L2 (KB) | 1024 |
Dimensione del nascondiglio L3 (MB) | 6 |
Il numero dei centri | 4 |
EM64T | Di sostegno |
Tecnologia di HyperThreading | Di sostegno |
Tecnologia di virtualizzazione | Di sostegno |
Tecnologia migliorata di SpeedStep | Di sostegno |
Eseguire-disattivi la caratteristica del pezzo | Di sostegno |
Generalità:
Tipo | CPU/microprocessore |
Segmento di mercato | Cellulare |
Famiglia |
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Numero di modello |
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Frequenza | 2300 megahertz |
Frequenza massima di turbo | 3200 megahertz (il 1 centro) 3000 megahertz (i 2 centri) 2800 megahertz (i 3 o 4 centri) |
Velocità del bus | 8 DMI di GT/s |
Moltiplicatore dell'orologio | 23 |
Pacchetto | 1440-ball micro--FCBGA |
Incavo | BGA1440 |
Dimensione | 1,65»/4.2cm x 2.8cm di x 1,1" |
Data di introduzione | 1° settembre 2015 (annuncio) 1° settembre 2015 (disponibilità in Asia) 27 settembre 2015 (disponibilità altrove) |
Architettura Microarchiteture:
Microarchitecture | Skylake |
Il centro dell'unità di elaborazione | Skylake-H |
Steppings del centro | N0 (SR2SK) R0 (SR2FP) |
Processo di fabbricazione | 0,014 micron |
Larghezza di dati | bit 64 |
Il numero dei centri del CPU | 4 |
Il numero dei fili | 4 |
Unità in virgola mobile | Integrato |
Dimensione del nascondiglio del Livello 1 | 4 x 32 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di istruzione di modo 4 x 32 KB 8 cache associativi stabiliti di dati di modo |
Dimensione del nascondiglio del Livello 2 | 4 x 256 KB 4 nascondigli associativi stabiliti di modo |
Dimensione del nascondiglio del Livello 3 | 6 nascondiglio comune associativo stabilito di modo di MB 12 |
Memoria fisica | 64 GB |
Multielaborazione | Di sostegno |
Estensioni e tecnologie |
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Caratteristiche di potere basso | Tecnologia migliorata di SpeedStep |
Unità periferiche/componenti integrate:
Regolatore di esposizione | 3 esposizioni |
Grafici integrati | Tipo di GPU: HD 530 Fila dei grafici: GT2 Microarchitecture: GEN 9 Unità di esecuzione: 24 Frequenza bassa (megahertz): 350 Frequenza massima (megahertz): 950 |
Regolatore di memoria | Il numero dei regolatori: 1 Canali di memoria: 2 Memoria di sostegno: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Larghezza di banda massima di memoria (GB/s): 34,1 |
Altre unità periferiche |
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Parametri elettrici/termici:
Temperatura di funzionamento massima | 100°C |
Thermal Design Power | 15 watt |
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