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Svuoti il nascondiglio di serie 3MB del chip di unità di elaborazione del CPU di I3-6167U SR2JF I3 fino a 2.7GHz velocemente

Informazioni di base
Certificazione: ORIGINAL PARTS
Numero di modello: I3-6167U SR2JF
Quantità di ordine minimo: 1 pezzo
Prezzo: Negotiation
Imballaggi particolari: vassoio, 10cmX10cmX5cm
Tempi di consegna: 3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento: T/T, Paypal, Western Union, impegno ed altri
Capacità di alimentazione: bimettalico
Informazioni dettagliate
Numero di Porcessor: I3-6167U SR2JF Raccolta del prodotto: seste unità di elaborazione del centro i3 della generazione
Nome in codice: Dei prodotti lago Kaby precedentemente Segmento verticale: cellulare
stato: Lanciato Data del lancio: Q3'15
Litografia: 14Nm Usi la circostanza: TACCUINO/COMPUTER PORTATILE
Evidenziare:

unità di elaborazione del CPU del computer

,

unità di elaborazione del hardware


Descrizione di prodotto

Svuoti la serie del chip di unità di elaborazione del CPU di I3-6167U SR2JF I3 (3MB nascondiglio, fino a 2.7GHz) - CPU del taccuino

 
Il centro i3-6167U è un SoC dual core basato sull'architettura di Skylake ed è stato lanciato nel settembre 2015. Il CPU può essere trovato in ultrabooks di medie dimensioni come pure taccuini normali. Oltre ai due centri del CPU con l'Iper-infilatura cronometrata a 2,7 gigahertz (nessun Turbo Boost), il chip inoltre integra i grafici di un'iride 550 GPU con 64 MB della memoria del eDRAM come pure di un regolatore a doppio canale di memoria DDR4-2133/DDR3L-1600. Il SoC è fabbricato facendo uso di un processo di 14 nanometro con i transistor di FinFET.

Numero i3-6167U dell'unità di elaborazione

 
Numero dell'unità di elaborazione i3-6167U
Famiglia Cellulare del centro i3
Tecnologia (micron) 0,014
Velocità di unità di elaborazione (gigahertz) 2,7
Dimensione del nascondiglio L2 (KB) 512
Dimensione del nascondiglio L3 (MB) 3
Il numero dei centri 2
EM64T Di sostegno
Tecnologia di HyperThreading Di sostegno
Tecnologia di virtualizzazione Di sostegno
Tecnologia migliorata di SpeedStep Di sostegno
Eseguire-disattivi la caratteristica del pezzo Di sostegno

 

Generalità:

 

Tipo CPU/microprocessore
Segmento di mercato Cellulare
Famiglia Cellulare di Intel Core i3
Numero di modello  i3-6167U
Numero del pezzo del CPU Il § FJ8066202498901 è un microprocessore di OEM/tray
Frequenza  2700 megahertz
Moltiplicatore dell'orologio  27
Pacchetto 1356-ball micro--FCBGA
Incavo BGA1356
Dimensione 1,65»/4.2cm x 2.4cm di x 0,94"
Data di introduzione 1° settembre 2015 (annuncio)
27 settembre 2015 (disponibilità)
Data di fine del ciclo di vita L'ultima data di ordine è il 26 ottobre 2018
L'ultima data della spedizione è il 26 aprile 2019

 

Architettura Microarchiteture:

Microarchitecture Skylake
Il centro dell'unità di elaborazione Skylake-U
Fare un passo del centro K1 (SR2JF)
Processo di fabbricazione 0,014 micron
Larghezza di dati bit 64
Il numero dei centri del CPU 2
Il numero dei fili 4
Unità in virgola mobile Integrato
Dimensione del nascondiglio del Livello 1 2 x 32 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di istruzione di modo
2 x 32 KB 8 cache associativi stabiliti di dati di modo
Dimensione del nascondiglio del Livello 2 2 x 256 KB 4 nascondigli associativi stabiliti di modo
Dimensione del nascondiglio del Livello 3 3 nascondiglio comune associativo stabilito di modo di MB 12
Dimensione del nascondiglio del Livello 4 64 MB
Memoria fisica 32 GB
Multielaborazione Di sostegno
Estensioni e tecnologie
  • Istruzioni MMX
  • SSE/scorrere le estensioni di SIMD
  • SSE2/scorrere le estensioni 2 di SIMD
  • SSE3/scorrere le estensioni 3 di SIMD
  • SSSE3/estensioni scorrenti supplementari 3 di SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/scorrere le estensioni 4 di SIMD
  • AES/ha avanzato le istruzioni di norma della crittografia
  • AVX/ha avanzato le estensioni di vettore
  • AVX2/ha avanzato le estensioni 2,0 di vettore
  • BMI/BMI1 + BMI2/istruzioni di manipolazione di bit
  • F16C / istruzioni di virgola mobile di conversione di 16 bit
  • L'operando FMA3/3 fuso Moltiplicare-aggiunge le istruzioni
  • EM64T/tecnologia memoria estesa 64/Intel 64
  • NX/XD/Execute disattivano il pezzo
  • GH/tecnologia di Iper-infilatura
  • Tecnologia virtualizzazione/del VT-x
  • VT-d/virtualizzazione per ingresso/uscita diretto
  • TSX/estensioni transazionali di sincronizzazione
  • MPX/estensioni di protezione della memoria
  • SGX/estensioni guardia del software
Caratteristiche di potere basso Tecnologia migliorata di SpeedStep

 

Unità periferiche/componenti integrate:

Regolatore di esposizione 3 esposizioni
Grafici integrati Tipo di GPU: Intel Iris 550
Fila dei grafici: GT3e
Microarchitecture: GEN 9 LP
Unità di esecuzione: 48
Frequenza bassa (megahertz): 300
Frequenza massima (megahertz): 1000
Regolatore di memoria Il numero dei regolatori: 1
Canali di memoria: 2
Memoria di sostegno: LPDDR3-1600, LPDDR3-1866, DDR4-1866, DDR4-2133
Larghezza di banda massima di memoria (GB/s): 34,1
Altre unità periferiche
  • Interfaccia di PCI Express 3,0 (12 vicoli)
  • Regolatore di SATA
  • Regolatore di USB
  • USB OTG
  • eMMC 5,0
  • SDXC 3,0
  • Ingresso/uscita dell'eredità


Parametri elettrici/termici:
 

Temperatura di funzionamento massima 100°C
Thermal Design Power 28 watt

Dettagli di contatto
Karen.