Certificazione: | ORIGINAL PARTS |
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Numero di modello: | I3-6100H SR2FR |
Quantità di ordine minimo: | 1 pezzo |
Prezzo: | Negotiation |
Imballaggi particolari: | vassoio, 10cmX10cmX5cm |
Tempi di consegna: | 3-5 giorni di lavoro |
Termini di pagamento: | T/T, Paypal, Western Union, impegno ed altri |
Capacità di alimentazione: | bimettalico |
Numero di Porcessor: | I3-6100H | Raccolta del prodotto: | seste unità di elaborazione del centro i3 della generazione |
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Nome in codice: | SKYLAKE | Segmento di mercato: | cellulare |
stato: | Lanciato | Data del lancio: | Q3'15 |
Litografia: | 14Nm | Usi la circostanza: | TACCUINO/COMPUTER PORTATILE |
Evidenziare: | unità di elaborazione del CPU del computer,unità di elaborazione del hardware |
Serie del centro I3-6100H SR2FR I3 del chip di unità di elaborazione del CPU (3MB nascondiglio, fino a 2.7GHz) - CPU del taccuino
Il centro i3-6100H è un processore dual-core basato sull'architettura di Skylake, quella è stato lanciato nel settembre 2015. Oltre ai due centri del CPU con l'Iper-infilatura cronometrata a 2,7 gigahertz (nessun Turbo Boost), il chip inoltre integra HD Graphics 530 GPU e un regolatore a doppio canale di memoria DDR4-2133/DDR3L-1600. Il CPU è fabbricato facendo uso di un processo di 14 nanometro con i transistor di FinFET.
Numero dell'unità di elaborazione | i3-6100H |
Famiglia | Cellulare del centro i3 |
Tecnologia (micron) | 0,014 |
Velocità di unità di elaborazione (gigahertz) | 2,7 |
Dimensione del nascondiglio L2 (KB) | 512 |
Dimensione del nascondiglio L3 (MB) | 3 |
Il numero dei centri | 2 |
EM64T | Di sostegno |
Tecnologia di HyperThreading | Di sostegno |
Tecnologia di virtualizzazione | Di sostegno |
Tecnologia migliorata di SpeedStep | Di sostegno |
Eseguire-disattivi la caratteristica del pezzo | Di sostegno |
Generalità:
Tipo | CPU/microprocessore |
Segmento di mercato | Cellulare |
Famiglia | Cellulare di Intel Core i3 |
Numero di modello | i3-6100H |
Numero del pezzo del CPU | Il § CL8066202194634 è un microprocessore di OEM/tray |
Frequenza | 2700 megahertz |
Velocità del bus | 8 DMI di GT/s |
Moltiplicatore dell'orologio | 27 |
Pacchetto | 1440-ball micro--FCBGA |
Incavo | BGA1440 |
Dimensione | 1,65»/4.2cm x 2.8cm di x 1,1" |
Data di introduzione | 1° settembre 2015 (annuncio) 1° settembre 2015 (disponibilità in Asia) 27 settembre 2015 (disponibilità altrove) |
Architettura Microarchiteture:
Microarchitecture | Skylake |
Il centro dell'unità di elaborazione | Skylake-H |
Fare un passo del centro | R0 (SR2FR) |
Processo di fabbricazione | 0,014 micron |
Larghezza di dati | bit 64 |
Il numero dei centri del CPU | 2 |
Il numero dei fili | 4 |
Unità in virgola mobile | Integrato |
Dimensione del nascondiglio del Livello 1 | 2 x 32 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di istruzione di modo 2 x 32 KB 8 cache associativi stabiliti di dati di modo |
Dimensione del nascondiglio del Livello 2 | 2 x 256 KB 4 nascondigli associativi stabiliti di modo |
Dimensione del nascondiglio del Livello 3 | Nascondiglio comune MB 3 |
Memoria fisica | 64 GB |
Multielaborazione | Di sostegno |
Caratteristiche |
Istruzioni del § MMX § SSE/scorrere le estensioni di SIMD § SSE2/scorrere le estensioni 2 di SIMD § SSE3/scorrere le estensioni 3 di SIMD § SSSE3/estensioni scorrenti supplementari 3 di SIMD § SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/scorrere le estensioni 4 di SIMD Il § AES/ha avanzato le istruzioni di norma della crittografia Il § AVX/ha avanzato le estensioni di vettore Il § AVX2/ha avanzato le estensioni 2,0 di vettore § BMI/BMI1 + BMI2/istruzioni di manipolazione di bit § F16C/istruzioni di virgola mobile conversione di 16 bit L'operando FMA3/3 del § fuso Moltiplicare-aggiunge le istruzioni § EM64T/tecnologia memoria estesa 64/Intel 64 Il § NX/XD/Execute disattiva il pezzo GH del §/tecnologia di Iper-infilatura Tecnologia del VT-x/virtualizzazione del § VT-d del §/virtualizzazione per ingresso/uscita diretto § TSX/estensioni transazionali di sincronizzazione MPX del §/estensioni di protezione della memoria § SGX/estensioni guardia del software |
Caratteristiche di potere basso | Tecnologia migliorata di SpeedStep |
Unità periferiche/componenti integrate:
Regolatore di esposizione | 3 esposizioni |
Grafici integrati | Tipo di GPU: HD 530 Fila dei grafici: GT2 Microarchitecture: GEN 9 Unità di esecuzione: 24 Frequenza bassa (megahertz): 350 Frequenza massima (megahertz): 900 |
Regolatore di memoria | Il numero dei regolatori: 1 Canali di memoria: 2 Memoria di sostegno: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Larghezza di banda massima di memoria (GB/s): 34,1 |
Altre unità periferiche |
Interfaccia diretta 3,0 di media del § Interfaccia di PCI Express 3,0 del § (16 vicoli) |
Parametri elettrici/termici:
Temperatura di funzionamento massima | 100°C |
Thermal Design Power | 35 watt |