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Svuoti il nascondiglio di serie 3MB dell'unità di elaborazione I3 del hardware di I3-6006U SR2JG fino a 2.0GHz

Informazioni di base
Certificazione: ORIGINAL PARTS
Numero di modello: I3-6006U SR2JG
Quantità di ordine minimo: 1 pezzo
Prezzo: Negotiation
Imballaggi particolari: vassoio, 10cmX10cmX5cm
Tempi di consegna: 3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento: T/T, Paypal, Western Union, impegno ed altri
Capacità di alimentazione: bimettalico
Informazioni dettagliate
Numero di Porcessor: I3-6006U Raccolta del prodotto: seste unità di elaborazione del centro i3 della generazione
Nome in codice: Prodotti precedentemente Skylake Segmento di mercato: cellulare
stato: Lanciato Data del lancio: Q4'16
Litografia: 14Nm Usi la circostanza: TACCUINO/COMPUTER PORTATILE
Evidenziare:

unità di elaborazione del CPU del computer

,

multi unità di elaborazione del centro


Descrizione di prodotto

Serie del centro I3-6006U SR2JG I3 del chip di unità di elaborazione del CPU (3MB nascondiglio, fino a 2.0GHz) - unità di elaborazione del taccuino

 
Il centro i3-6006U è un ULV (tensione ultrabassa) SoC dual core basato sull'architettura di Skylake ed è stato lanciato nel novembre 2016. Il CPU può essere trovato in piccoli e taccuini leggeri. Oltre ai due centri del CPU con l'Iper-infilatura cronometrata (piuttosto basso) a 2 gigahertz (nessun Turbo Boost), il chip inoltre integra HD Graphics 520 GPU (cronometrati a soltanto 900 megahertz) e un regolatore a doppio canale di memoria DDR4-2133/DDR3L-1600. Il SoC è fabbricato facendo uso di un processo di 14 nanometro con i transistor di FinFET.

Numero i3-6006U dell'unità di elaborazione

Numero dell'unità di elaborazione i3-6006U
Famiglia Cellulare del centro i3
Tecnologia (micron) 0,014
Velocità di unità di elaborazione (gigahertz) 2
Dimensione del nascondiglio L2 (KB) 512
Dimensione del nascondiglio L3 (MB) 3
Il numero dei centri 2
EM64T Di sostegno
Tecnologia di HyperThreading Di sostegno
Tecnologia di virtualizzazione Di sostegno
Tecnologia migliorata di SpeedStep Di sostegno
Eseguire-disattivi la caratteristica del pezzo Di sostegno

 

Generalità:

 

Tipo CPU/microprocessore
Segmento di mercato Cellulare
Famiglia Cellulare di Intel Core i3
Numero di modello? i3-6006U
Numero del pezzo del CPU Il § FJ8066201931106 è un microprocessore di OEM/tray
Frequenza? 2000 megahertz
Moltiplicatore dell'orologio? 20
Pacchetto 1356-ball micro--FCBGA
Incavo BGA1356
Dimensione 1,65»/4.2cm x 2.4cm di x 0,94"
Data di introduzione Novembre 2016

 

Architettura Microarchiteture:

Microarchitecture Skylake
Il centro dell'unità di elaborazione  Skylake-U
Fare un passo del centro  D1 (SR2UW)
Processo di fabbricazione 0,014 micron
Larghezza di dati bit 64
Il numero dei centri del CPU 2
Il numero dei fili 4
Unità in virgola mobile Integrato
Dimensione del nascondiglio del Livello 1  2 x 32 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di istruzione di modo
2 x 32 KB 8 cache associativi stabiliti di dati di modo
Dimensione del nascondiglio del Livello 2  2 x 256 KB 4 nascondigli associativi stabiliti di modo
Dimensione del nascondiglio del Livello 3 3 nascondiglio comune associativo stabilito di modo di MB 12
Memoria fisica 32 GB
Multielaborazione Di sostegno
Caratteristiche

Istruzioni del § MMX

§ SSE/scorrere le estensioni di SIMD

§ SSE2/scorrere le estensioni 2 di SIMD

§ SSE3/scorrere le estensioni 3 di SIMD

§ SSSE3/estensioni scorrenti supplementari 3 di SIMD

§ SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/scorrere le estensioni 4 di SIMD 

Il § AES/ha avanzato le istruzioni di norma della crittografia

Il § AVX/ha avanzato le estensioni di vettore

Il § AVX2/ha avanzato le estensioni 2,0 di vettore

§ BMI/BMI1 + BMI2/istruzioni di manipolazione di bit

§ F16C/istruzioni di virgola mobile conversione di 16 bit

L'operando FMA3/3 del § fuso Moltiplicare-aggiunge le istruzioni

§ EM64T/tecnologia memoria estesa 64/Intel 64 

Il § NX/XD/Execute disattiva il pezzo 

GH del §/tecnologia di Iper-infilatura 

Tecnologia del VT-x/virtualizzazione del § 

VT-d del §/virtualizzazione per ingresso/uscita diretto

MPX del §/estensioni di protezione della memoria

§ SGX/estensioni guardia del software

Caratteristiche di potere basso Tecnologia migliorata di SpeedStep 

 

Unità periferiche/componenti integrate:

Regolatore di esposizione 3 esposizioni
Grafici integrati Tipo di GPU: HD 520
Fila dei grafici: GT2
Microarchitecture: GEN 9 LP
Unità di esecuzione: 24
Frequenza bassa (megahertz): 300
Frequenza massima (megahertz): 900
Regolatore di memoria Il numero dei regolatori: 1
Canali di memoria: 2
Memoria di sostegno: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Larghezza di banda massima di memoria (GB/s): 34,1
Altre unità periferiche

Interfaccia di PCI Express 3,0 del § (12 vicoli)

Regolatore di SATA del §

Regolatore di USB del §

§ USB OTG

eMMC 5,0 del §

§ SDXC 3,0

Ingresso/uscita dell'eredità del §


Parametri elettrici/termici:
 

Temperatura di funzionamento massima 100°C
Thermal Design Power  15 watt

Dettagli di contatto
Karen.