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Casa ProdottiChip di unità di elaborazione del CPU

Chip di unità di elaborazione del CPU di I7-4950HQ SR18G, nascondiglio dell'unità di elaborazione 6M di Intel I7 fino a 3.6GHz

di buona qualità Unità di elaborazione del CPU del computer portatile per le vendite
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Chip di unità di elaborazione del CPU di I7-4950HQ SR18G, nascondiglio dell'unità di elaborazione 6M di Intel I7 fino a 3.6GHz

Porcellana Chip di unità di elaborazione del CPU di I7-4950HQ SR18G, nascondiglio dell'unità di elaborazione 6M di Intel I7 fino a 3.6GHz fornitore
Chip di unità di elaborazione del CPU di I7-4950HQ SR18G, nascondiglio dell'unità di elaborazione 6M di Intel I7 fino a 3.6GHz fornitore Chip di unità di elaborazione del CPU di I7-4950HQ SR18G, nascondiglio dell'unità di elaborazione 6M di Intel I7 fino a 3.6GHz fornitore Chip di unità di elaborazione del CPU di I7-4950HQ SR18G, nascondiglio dell'unità di elaborazione 6M di Intel I7 fino a 3.6GHz fornitore

Grande immagine :  Chip di unità di elaborazione del CPU di I7-4950HQ SR18G, nascondiglio dell'unità di elaborazione 6M di Intel I7 fino a 3.6GHz

Dettagli:

Certificazione: Original Parts
Numero di modello: I7-4950HQ SR18G

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 1 pezzo
Prezzo: Negotiation
Imballaggi particolari: 10cm x 10cm x 5cm
Tempi di consegna: 3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento: T/T, Paypal, Western Union, impegno ed altri
Capacità di alimentazione: 500 al mese
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Descrizione di prodotto dettagliata
Unità di elaborazione no.: I7-4950HQ Raccolta del prodotto: quarte unità di elaborazione del centro i7 della generazione
Nome in codice: Dei prodotti pozzo del cristallo precedentemente Segmento verticale: cellulare
stato: Lanciato Data del lancio: Q3'13
Litografia: 22NM Usi la circostanza: Notebook

Chip di unità di elaborazione del CPU, serie dell'unità di elaborazione I7 di I7-4950HQ SR18G (6M nascondono, fino a 3.6GHz) - CPU del taccuino

Il centro i7-4950HQ è un'unità di elaborazione di qualità superiore del quadrato-centro per i computer portatili lanciati in Q2 2013. È basato sull'architettura di Haswell ed è fabbricato in 22nm. dovuto Hyperthreading, i quattro centri possono trattare fino a otto fili parallelamente, conducendo per migliorare l'utilizzazione del CPU. Ogni centro offre una velocità di base di 2,4 gigahertz, ma può aumentare dinamicamente le frequenze di clock con il Turbo Boost fino a 3,4 gigahertz (per i 4 centri attivi), a 3,5 gigahertz (per i 2 centri attivi) e a 3,6 gigahertz (per il 1 centro attivo). Una caratteristica considerevole è l'unità integrata veloce dei grafici (GT3e) con la memoria del eDRAM (128 MB, 77 millimetri di ², su pacchetto, 102 GB/s).

Numero i7-4950HQ dell'unità di elaborazione

Numero dell'unità di elaborazione i7-4950HQ
Famiglia Cellulare del centro i7
Tecnologia (micron) 0,022
Velocità di unità di elaborazione (gigahertz) 2,4
Dimensione del nascondiglio L2 (KB) 1024
Dimensione del nascondiglio L3 (MB) 6
Il numero dei centri 4
EM64T Di sostegno
Tecnologia di HyperThreading Di sostegno
Tecnologia di virtualizzazione Di sostegno
Tecnologia migliorata di SpeedStep Di sostegno
Eseguire-disattivi la caratteristica del pezzo Di sostegno

 

Generalità:

 

Tipo CPU/microprocessore
Segmento di mercato Cellulare
Famiglia
 
Cellulare di Intel Core i7
Numero di modello
 
i7-4950HQ
Frequenza 2400 megahertz
Frequenza massima di turbo 3600 megahertz (il 1 centro)
3500 megahertz (i 2 centri)
3400 megahertz (i 3 o 4 centri)
Velocità del bus 5 DMI di GT/s
Moltiplicatore dell'orologio 24
Pacchetto 1364-ball pacchetto micro--FCBGA (FCBGA1364)
Incavo BGA1364
Dimensione 1,48»»/3.75cm x 3.2cm di x 1,26
Data di introduzione 2 giugno 2013 (lancio)
4 giugno 2013 (annuncio)
Data di fine del ciclo di vita L'ultima data di ordine è il 22 maggio 2015
L'ultima data della spedizione è il 20 novembre 2015

 

Architettura/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Haswell
Piattaforma Baia dello squalo
Il centro dell'unità di elaborazione Pozzo del cristallo
Fare un passo del centro C0 (SR18G)
Processo di fabbricazione 0,022 micron
Muoia 174.4mm2 (21.8mm x 8mm)
Larghezza di dati bit 64
Il numero dei centri del CPU 4
Il numero dei fili 8
Unità in virgola mobile Integrato
Dimensione del nascondiglio del Livello 1 4 x 32 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di istruzione di modo
4 x 32 KB 8 cache associativi stabiliti di dati di modo
Dimensione del nascondiglio del Livello 2 4 x 256 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di modo
Dimensione del nascondiglio del Livello 3 6 nascondiglio comune associativo stabilito di modo di MB 12
Dimensione del nascondiglio del Livello 4 128 nascondiglio comune associativo stabilito di modo di MB 16 [1]
Memoria fisica 32 GB
Multielaborazione Uniprocessor
Estensioni e tecnologie
  • Istruzioni MMX
  • SSE/scorrere le estensioni di SIMD
  • SSE2/scorrere le estensioni 2 di SIMD
  • SSE3/scorrere le estensioni 3 di SIMD
  • SSSE3/estensioni scorrenti supplementari 3 di SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/scorrere le estensioni 4 di SIMD
  • AES/ha avanzato le istruzioni di norma della crittografia
  • AVX/ha avanzato le estensioni di vettore
  • AVX2/ha avanzato le estensioni 2,0 di vettore
  • BMI/BMI1 + BMI2/istruzioni di manipolazione di bit
  • F16C / istruzioni di virgola mobile di conversione di 16 bit
  • L'operando FMA3/3 fuso Moltiplicare-aggiunge le istruzioni
  • EM64T/tecnologia memoria estesa 64/Intel 64
  • NX/XD/Execute disattivano il pezzo
  • GH/tecnologia di Iper-infilatura
  • Tecnologia 2,0 di TBT 2,0/Turbo Boost
  • Tecnologia virtualizzazione/del VT-x
  • VT-d/virtualizzazione per ingresso/uscita diretto
  • TXT/si è fidato della tecnologia di esecuzione
  • TSX/caratteristiche transazionali di potere di ExtensionsLow di sincronizzazione
  Tecnologia migliorata di SpeedStep
Unità periferiche/componenti integrate
Grafici integrati Tipo di GPU: Intel Iris pro 5200
Fila dei grafici: GT3e
Microarchitecture: GEN 7,5
Unità di esecuzione: 40
Frequenza bassa (megahertz): 200
Frequenza massima (megahertz): 1300
Il numero delle esposizioni di sostegno: 3
Regolatore di memoria Il numero dei regolatori: 1
Canali di memoria: 2
Memoria di sostegno: DDR3L-1333, DDR3L-1600
Larghezza di banda massima di memoria (GB/s): 25,6
Altre unità periferiche
  • Interfaccia diretta 2,0 di media
  • Interfaccia di PCI Express 3,0
Parametri elettrici/termici
Temperatura di funzionamento massima 100°C
Thermal Design Power 47 watt

 

Dettagli di contatto
Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,LTD

Persona di contatto: Karen.

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