Certificazione: | ORIGINAL PARTS |
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Numero di modello: | I5-4210H SR1Q0 |
Quantità di ordine minimo: | 1 pezzo |
Prezzo: | Negotiation |
Imballaggi particolari: | Vassoio, 10cm x 10cm x 5cm |
Tempi di consegna: | 3-5 giorni di lavoro |
Termini di pagamento: | T/T, Paypal, Western Union, impegno ed altri |
Capacità di alimentazione: | bimettalico |
Numero dell'unità di elaborazione: | I5-4210H SR1Q0 | Raccolta del prodotto: | quarte unità di elaborazione del centro i5 della generazione |
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Nome in codice: | Prodotti precedentemente Haswell | Segmento di mercato: | cellulare |
stato: | Lanciato | Data del lancio: | Q3'13 |
Litografia: | 22NM | Usi la circostanza: | Taccuino/dispositivo mobile |
Evidenziare: | unità di elaborazione del CPU del computer,unità di elaborazione del hardware |
Chip di unità di elaborazione del CPU I5-4210H SR1Q0 (3M nasconde, fino a 2.7GHz) - SVUOTI IL CPU del taccuino di serie dell'unità di elaborazione I5
Il centro i5-4210H è un processore dual-core veloce per i computer portatili lanciati in Q3 2014. È basato sull'architettura di Haswell ed è fabbricato in 22nm. dovuto l'Iper-infilatura, i due centri possono trattare fino a quattro fili parallelamente che conducono per migliorare l'utilizzazione del CPU. Ogni centro offre una velocità di base di 2,9 gigahertz ma può aumentare dinamicamente le frequenze di clock con il Turbo Boost fino a 3,5 gigahertz per il 1 centro attivo e a 3,4 gigahertz per i 2 centri attivi. Il i5-4210H sostituisce il precedente gigahertz di i5-4200H (2,8 - 3,4).
I5 | Famiglia dell'unità di elaborazione: Cellulare del centro i5 | |
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4 | Generazione dell'unità di elaborazione: 4rd generazione (Haswell) | |
2 | Segmento di prestazione: processori dual-core classi mezza | |
10 | Identificatore prestazione/della caratteristica | |
H | Caratteristiche e mercato supplementari: microprocessore forza mezza |
Numero dell'unità di elaborazione | i5-4210H |
Famiglia | Cellulare del centro i5 |
Tecnologia (micron) | 0,022 |
Velocità di unità di elaborazione (gigahertz) | 2,9 |
Dimensione del nascondiglio L2 (KB) | 512 |
Dimensione del nascondiglio L3 (MB) | 3 |
Il numero dei centri | 2 |
EM64T | Di sostegno |
Tecnologia di HyperThreading | Di sostegno |
Tecnologia di virtualizzazione | Di sostegno |
Tecnologia migliorata di SpeedStep | Di sostegno |
Eseguire-disattivi la caratteristica del pezzo | Di sostegno |
Generalità:
Tipo | CPU/microprocessore |
Segmento di mercato | Cellulare |
Famiglia | |
Numero di modello | |
Frequenza | 2900 megahertz |
Frequenza massima di turbo | 3500 megahertz (il 1 centro) 3400 megahertz (i 2 centri) |
Velocità del bus | 5 DMI di GT/s |
Moltiplicatore dell'orologio | 29 |
Pacchetto | 1364-ball pacchetto micro--FCBGA (FCBGA1364) |
Incavo | BGA1364 |
Dimensione | 1,48»»/3.75cm x 3.2cm di x 1,26 |
Data di introduzione | 20 luglio 2014 |
Data di fine del ciclo di vita | L'ultima data di ordine per le unità di elaborazione del vassoio è il 1° luglio 2016 L'ultima data della spedizione per le unità di elaborazione del vassoio è il 6 gennaio 2017 |
Architettura/Microarchitecture:
Microarchitecture | Haswell |
Piattaforma | Baia dello squalo |
Il centro dell'unità di elaborazione | Haswell |
Fare un passo del centro | C0 (SR1Q0) |
Processo di fabbricazione | 0,022 micron |
Larghezza di dati | bit 64 |
Il numero dei centri del CPU | 2 |
Il numero dei fili | 4 |
Unità in virgola mobile | Integrato |
Dimensione del nascondiglio del Livello 1 | 2 x 32 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di istruzione di modo 2 x 32 KB 8 cache associativi stabiliti di dati di modo |
Dimensione del nascondiglio del Livello 2 | 2 x 256 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di modo |
Dimensione del nascondiglio del Livello 3 | 3 nascondiglio comune associativo stabilito di modo di MB 12 |
Memoria fisica | 32 GB |
Multielaborazione | Uniprocessor |
Estensioni e tecnologie |
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Caratteristiche di potere basso | Tecnologia migliorata di SpeedStep |
Unità periferiche/componenti integrate:
Grafici integrati | Tipo di GPU: HD 4600 Fila dei grafici: GT2 Microarchitecture: GEN 7,5 Unità di esecuzione: 20 Frequenza bassa (megahertz): 400 Frequenza massima (megahertz): 1150 Il numero delle esposizioni di sostegno: 3 |
Regolatore di memoria | Il numero dei regolatori: 1 Canali di memoria: 2 Memoria di sostegno: DDR3L-1333, DDR3L-1600 Larghezza di banda massima di memoria (GB/s): 25,6 |
Altre unità periferiche |
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Parametri elettrici/termici:
Temperatura di funzionamento massima | 100°C |
Thermal Design Power | 47 watt |