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SVUOTI il nascondiglio potente dell'unità di elaborazione 3MB del telefono cellulare di I5-540UM SLBUJ 1,2 gigahertz per Smartphone

CORE I5-540UM SLBUJ Powerful Mobile Phone Processor 3MB Cache 1.2 GHz For Smartphone
CORE I5-540UM SLBUJ Powerful Mobile Phone Processor 3MB Cache 1.2 GHz For Smartphone
Informazioni di base
Certificazione: Original Parts
Numero di modello: I5-540UM SLBUJ
Quantità di ordine minimo: 1 pezzo
Prezzo: Negotiation
Imballaggi particolari: 10cm x 10cm x 5cm
Tempi di consegna: 3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento: T/T, Paypal, Western Union, impegno ed altri
Capacità di alimentazione: 500-2000pcs al mese
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Informazioni dettagliate
Unità di elaborazione no.: I5-540UM Raccolta del prodotto: Unità di elaborazione del centro dell'eredità
Nome in codice: Prodotti precedentemente Arrandale Segmento di mercato: cellulare
Stato di stato: Cessato Data del lancio: Q2'10
Litografia: 32Nm Usi la circostanza: Notebook
Evidenziare:

unità di elaborazione mobile del centro

,

microprocessore mobile

Descrizione di prodotto

SVUOTI l'unità di elaborazione di I5-540UM SLBUJ, le unità di elaborazione del dispositivo mobile (3MB nascondiglio, 1,2 gigahertz) - CPU del taccuino

 
Il centro i5-540UM è il secondo microprocessore ultrabasso di (ULV) di tensione dalla linea di i5-5xx di CPU mobili. Questa unità di elaborazione è stata presentata 4 mesi dopo il rilascio del modello precedente di ULV, il centro i5-520UM. Come previsto, il 540UM ha più alta frequenza di clock - 1,2 gigahertz rispetto a 1,06 gigahertz sul 520UM. In tutti gli altri aspetti entrambi i modelli sono indistinguibili l'uno dall'altro. Il i5-540UM ha due centri del CPU ed ogni centro integra i suoi propri nascondigli del Livello 1 e del Livello 2. L'uso dei centri ha diviso 3 il cache del Livello 3 di MB, quello, accanto a memorizzare i dati raramente usati, inoltre duplica il contenuto dei cache L1 e L2. I nuclei ed il cache L3 sono situati su un singolo muoiono, fabbricato su un processo di 0,032 micron. Il pacchetto del CPU inoltre alloggia il secondo muore con la memoria a doppio canale ed i controlli grafici, fatti facendo uso di un processo di 0,045 micron. Il pacchetto stesso è un micro--BGA e, come è diventato standard per AMD e le unità di elaborazione mobili di Intel, non ha integrato lo spalmatore del calore.

Convenzioni di denominazione di numero di modello:

I5 Famiglia dell'unità di elaborazione: Il centro i5
-  
  Generazione dell'unità di elaborazione: Prima generazione (Nehalem/Westmere)
5 Segmento di prestazione: CPU dual core classi mezza
40 Identificatore prestazione/della caratteristica
U Caratteristiche supplementari: CPU ultrabasso di potere (17 - 18 watt)
M. Mercato dell'unità di elaborazione: Mercato del cellulare del consumatore

Numero i5-540UM dell'unità di elaborazione

Numero dell'unità di elaborazione i5-540UM
Famiglia Cellulare del centro i5
Tecnologia (micron) 0,032
Velocità di unità di elaborazione (gigahertz) 1,2
Dimensione del nascondiglio L2 (KB) 512
Dimensione del nascondiglio L3 (MB) 3
Il numero dei centri 2
EM64T Di sostegno
Tecnologia di HyperThreading Di sostegno
Tecnologia di virtualizzazione Di sostegno
Tecnologia migliorata di SpeedStep Di sostegno
Eseguire-disattivi la caratteristica del pezzo Di sostegno
Note Potere ultrabasso

 
Generalità:
 

 
Tipo CPU/microprocessore
Segmento di mercato Cellulare
Famiglia
 
Cellulare di Intel Core i5
Numero di modello
 
i5-540UM
Frequenza 1200 megahertz
Frequenza massima di turbo 2000 megahertz (il 1 centro)
1733 megahertz (i 2 centri)
Velocità del bus 2,5 DMI di GT/s
Moltiplicatore dell'orologio 9
Pacchetto 1288-ball micro-FCBGA10
Incavo BGA1288
Dimensione 1,34»/3.4cm x 2.8cm di x 1,1"
Data di introduzione 24 maggio 2010
Data di fine del ciclo di vita L'ultima data di ordine è il 27 gennaio 2012
L'ultima data della spedizione è il 6 luglio 2012

 
Architettura/Microarchitecture:
 

Microarchitecture Westmere
Piattaforma Calpella
Il centro dell'unità di elaborazione Arrandale
Fare un passo del centro K0 (Q4E3, SLBUJ)
CPUID 20655 (Q4E3, SLBUJ)
Processo di fabbricazione 0,032 micron
382 milione transistor (CPU muore)
177 milione transistor (IMC/grafici muore)
Muoia 81mm2 (CPU muore)
114mm2 (IMC/grafici muore)
Larghezza di dati bit 64
Il numero dei centri del CPU 2
Il numero dei fili 4
Unità in virgola mobile Integrato
Dimensione del nascondiglio del Livello 1 2 x 32 KB 4 nascondigli associativi stabiliti di istruzione di modo
2 x 32 KB 8 cache associativi stabiliti di dati di modo
Dimensione del nascondiglio del Livello 2 2 x 256 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di modo
Dimensione del nascondiglio del Livello 3 3 nascondiglio comune associativo stabilito di modo di MB 12
Memoria fisica 8 GB
Multielaborazione Di sostegno
Estensioni e tecnologie
  • Istruzioni MMX
  • SSE/scorrere le estensioni di SIMD
  • SSE2/scorrere le estensioni 2 di SIMD
  • SSE3/scorrere le estensioni 3 di SIMD
  • SSSE3/estensioni scorrenti supplementari 3 di SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/scorrere le estensioni 4 di SIMD
  • AES/ha avanzato le istruzioni di norma della crittografia
  • EM64T/tecnologia memoria estesa 64/Intel 64
  • GH/tecnologia di Iper-infilatura
  • TBT/tecnologia del Turbo Boost
  • NX/XD/Execute disattivano il pezzo
  • Tecnologia virtualizzazione/del VT-x
  • VT-d/virtualizzazione per ingresso/uscita diretto
  • TXT/si è fidato della tecnologia di esecuzione
Caratteristiche di potere basso
  • Stati C1, C3 e C6 del filo
  • Stati C1/C1E, C3 e C6 del centro
  • Stati C1/C1E, C3 e C6 del pacchetto
  • Tecnologia migliorata di SpeedStep

 
Unità periferiche/componenti integrate:
 

Grafici integrati Tipo di GPU: HD (Westmere)
Frequenza bassa (megahertz): 166
Frequenza massima (megahertz): 500
Il numero delle esposizioni di sostegno: 2
Regolatore di memoria Il numero dei regolatori: 1
Canali di memoria: 2
Larghezza di Manica (pezzi): 64
Memoria di sostegno: DDR3-800
Larghezza di banda massima di memoria (GB/s): 12,8
CEE di sostegno: No
Altre unità periferiche
  • Interfaccia diretta di media
  • Interfaccia di PCI Express 2,0

 
Parametri elettrici/termici:
 

Temperatura di funzionamento minima/massima 0°C - 105°C
Thermal Design Power 18 watt

 

Prodotto Tag:

mobile microprocessor,

mobile core processor,

powerful mobile processor

Dettagli di contatto
Karen.
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