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Serie dell'unità di elaborazione del CPU, di NUCLEO I3 del computer portatile, I3-4025U SR1EQ (nascondiglio 3MB, 1.9GHz) - taccuino e desktop

Informazioni di base
Certificazione: ORIGINAL PARTS
Numero di modello: i3-4025u SR1EQ
Quantità di ordine minimo: 1 pezzo
Prezzo: Negotiation
Imballaggi particolari: 10cm X10cm X5cm
Tempi di consegna: 3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento: T/T, Paypal, Western Union, impegno ed altri
Capacità di alimentazione: 500pcs
Informazioni dettagliate
Unità di elaborazione Numer: I3-4025U Raccolta del prodotto: quarta generazione l unità di elaborazione del centro i3
Nome in codice: Prodotti precedentemente Haswell Segmento verticale: cellulare
stato: Lanciato Data del lancio: Q2'14
Litografia: 22NM Usi la circostanza: Notebook
Evidenziare:

microprocessore del computer portatile

,

chip del computer portatile


Descrizione di prodotto

Convenzioni di denominazione di numero di modello:

 

 
I3 Famiglia dell'unità di elaborazione: Cellulare del centro i3
-  
4 Generazione dell'unità di elaborazione: 4rd generazione (Haswell)
0 Segmento di prestazione: Processori dual-core classi mezza accessibili
25 Identificatore prestazione/della caratteristica
U Caratteristiche e mercato supplementari: CPU ultrabasso di potere (15 watt o 28 watt)

 

Numero i3-4025U dell'unità di elaborazione:

 

Numero dell'unità di elaborazione i3-4025U
Famiglia Cellulare del centro i3
Tecnologia (micron) 0,022
Velocità di unità di elaborazione (gigahertz) 1,9
Dimensione del nascondiglio L2 (KB) 512
Dimensione del nascondiglio L3 (MB) 3
Il numero dei centri 2
EM64T Di sostegno
Tecnologia di HyperThreading Di sostegno
Tecnologia di virtualizzazione Di sostegno
Tecnologia migliorata di SpeedStep Di sostegno
Eseguire-disattivi la caratteristica del pezzo Di sostegno

 

 

Generalità:

 

Tipo CPU/microprocessore
Segmento di mercato Cellulare
Famiglia Cellulare di Intel Core i3
Numero di modello  i3-4025U
Frequenza  1900 megahertz
Velocità del bus  5 DMI di GT/s
Moltiplicatore dell'orologio  19
Pacchetto 1168-ball pacchetto micro--FCBGA (FCBGA1168)
Incavo BGA1168
Dimensione 1,57»/4cm x 2.4cm di x 0,94"
Data di introduzione 14 aprile 2014
Data di fine del ciclo di vita L'ultima data di ordine per le unità di elaborazione del vassoio è il 1° luglio 2016
L'ultima data della spedizione per le unità di elaborazione del vassoio è il 6 gennaio 2017

 

Architettura/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Haswell
Piattaforma Baia dello squalo
Il centro dell'unità di elaborazione  Haswell
Fare un passo del centro  D0 (SR1EQ)
Processo di fabbricazione 0,022 micron
Larghezza di dati bit 64
Il numero dei centri del CPU 2
Il numero dei fili 4
Unità in virgola mobile Integrato
Dimensione del nascondiglio del Livello 1  2 x 32 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di istruzione di modo
2 x 32 KB 8 cache associativi stabiliti di dati di modo
Dimensione del nascondiglio del Livello 2  2 x 256 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di modo
Dimensione del nascondiglio del Livello 3 3 nascondiglio comune associativo stabilito di modo di MB 12
Memoria fisica 16 GB
Multielaborazione Uniprocessor
Caratteristiche

Istruzioni del § MMX

§ SSE/scorrere le estensioni di SIMD

§ SSE2/scorrere le estensioni 2 di SIMD

§ SSE3/scorrere le estensioni 3 di SIMD

§ SSSE3/estensioni scorrenti supplementari 3 di SIMD

§ SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/scorrere le estensioni 4 di SIMD 

Il § AES/ha avanzato le istruzioni di norma della crittografia

Il § AVX/ha avanzato le estensioni di vettore

Il § AVX2/ha avanzato le estensioni 2,0 di vettore

§ BMI/BMI1 + BMI2/istruzioni di manipolazione di bit

§ F16C/istruzioni di virgola mobile conversione di 16 bit

L'operando FMA3/3 del § fuso Moltiplicare-aggiunge le istruzioni

§ EM64T/tecnologia memoria estesa 64/Intel 64 

Il § NX/XD/Execute disattiva il pezzo 

GH del §/tecnologia di Iper-infilatura 

Tecnologia del VT-x/virtualizzazione del §

Caratteristiche di potere basso Tecnologia migliorata di SpeedStep 

 

Unità periferiche/componenti integrate:

 

Grafici integrati Tipo di GPU: HD 4400
Fila dei grafici: GT2
Microarchitecture: GEN 7,5
Unità di esecuzione: 20
Frequenza bassa (megahertz): 200
Frequenza massima (megahertz): 950
Il numero delle esposizioni di sostegno: 3
Regolatore di memoria Il numero dei regolatori: 1
Canali di memoria: 2
Memoria di sostegno: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Larghezza di banda massima di memoria (GB/s): 25,6
Altre unità periferiche

Interfaccia diretta 2,0 di media del §

Interfaccia di PCI Express 2,0 del §

 

Parametri elettrici/termici:

 

Temperatura di funzionamento massima  100°C
Thermal Design Power  15 watt

 

Dettagli di contatto
Sales Manager