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Unità di elaborazione del CPU del computer portatile, serie dell'unità di elaborazione del CENTRO I7, I7-4550U SR16J (4MB nascondiglio, 3.0GHz) - CPU del taccuino

Informazioni di base
Certificazione: Original Parts
Numero di modello: I7-4550U SR16J
Quantità di ordine minimo: 1 pezzo
Prezzo: Negotiation
Imballaggi particolari: 10cm x 10cm x 5cm
Tempi di consegna: 3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento: T/T, Paypal, Western Union, impegno ed altri
Capacità di alimentazione: 500-2000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Numero dell'unità di elaborazione: I7-4550U Famiglia: quarte unità di elaborazione del centro i7 della generazione
stato: Lanciato Nome in codice: Prodotti precedentemente Haswell
Segmento verticale: cellulare Litografia: 22NM
Opzioni incluse disponibili: No Usi la circostanza: Angolo
Evidenziare:

chip del computer portatile

,

computer portatile mobile dell'unità di elaborazione


Descrizione di prodotto

Unità di elaborazione del CPU del computer portatile, serie dell'unità di elaborazione del CENTRO I7, I7-4550U SR16J (4MB nascondiglio, 3.0GHz) - CPU del taccuino

 

Il centro i7-4550U è un processore dual-core di ULV (tensione ultrabassa) per i ultrabooks lanciati in Q2 2013. È basato sull'architettura di Haswell ed è fabbricato in 22nm. dovuto l'Iper-infilatura, i due centri possono trattare fino a quattro fili parallelamente, conducendo per migliorare l'utilizzazione del CPU. Ogni centro offre una velocità di base di 1,5 gigahertz, ma può aumentare dinamicamente le frequenze di clock con il Turbo Boost fino a 3,0 gigahertz per il 1 centro attivo o a 2,7 gigahertz per i 2 centri attivi.

 

 

 

Descrizione di base

Convenzioni di modello;

CPU del centro i3, del centro i5 e del centro i7 del cellulare della quarta generazione e più nuovo di Intel
I7 Famiglia dell'unità di elaborazione: Cellulare del centro i7
-  
4 Generazione dell'unità di elaborazione: 4rd generazione (Haswell)
5 Segmento di prestazione: CPU dual core di rendimento elevato
50 Identificatore prestazione/della caratteristica
U Caratteristiche e mercato supplementari: CPU ultrabasso di potere (15 watt o 28 watt)

 

Numero i7-4550U dell'unità di elaborazione:

Numero dell'unità di elaborazione i7-4550U
Famiglia Cellulare del centro i7
Tecnologia (micron) 0,022
Velocità di unità di elaborazione (gigahertz) 1,5
Dimensione del nascondiglio L2 (KB) 512
Dimensione del nascondiglio L3 (MB) 4
Il numero dei centri 2
EM64T Di sostegno
Tecnologia di HyperThreading Di sostegno
Tecnologia di virtualizzazione Di sostegno
Tecnologia migliorata di SpeedStep Di sostegno
Eseguire-disattivi la caratteristica del pezzo Di sostegno

 

 

Generalità:

 

Tipo CPU/microprocessore
Segmento di mercato Cellulare
Famiglia Cellulare di Intel Core i7
Numero di modello i7-4550U
   
Frequenza 1500 megahertz
Frequenza massima di turbo 3000 megahertz (il 1 centro)
2700 megahertz (i 2 centri)
Velocità del bus 5 DMI di GT/s
Moltiplicatore dell'orologio 15
Pacchetto 1168-ball pacchetto micro--FCBGA (FCBGA1168)
Incavo BGA1168
Dimensione 1,57»/4cm x 2.4cm di x 0,94"
Data di introduzione 2 giugno 2013 (lancio)
4 giugno 2013 (annuncio)
Data di fine del ciclo di vita L'ultima data di ordine per le unità di elaborazione del vassoio è il 30 settembre 2016
L'ultima data della spedizione per le unità di elaborazione del vassoio è l'11 marzo 2017
   

 

Architettura/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Haswell
Piattaforma Baia dello squalo
Il centro dell'unità di elaborazione Haswell
Fare un passo del centro C0 (SR16J)
Processo di fabbricazione 0,022 micron
Larghezza di dati bit 64
Il numero dei centri del CPU 2
Il numero dei fili 4
Unità in virgola mobile Integrato
Dimensione del nascondiglio del Livello 1 2 x 32 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di istruzione di modo
2 x 32 KB 8 cache associativi stabiliti di dati di modo
Dimensione del nascondiglio del Livello 2 2 x 256 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di modo
Dimensione del nascondiglio del Livello 3 4 nascondiglio comune associativo stabilito di modo di MB 16
Memoria fisica 16 GB
Multielaborazione Uniprocessor
Estensioni e tecnologie
  • Istruzioni MMX
  • SSE/scorrere le estensioni di SIMD
  • SSE2/scorrere le estensioni 2 di SIMD
  • SSE3/scorrere le estensioni 3 di SIMD
  • SSSE3/estensioni scorrenti supplementari 3 di SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/scorrere le estensioni 4 di SIMD
  • AES/ha avanzato le istruzioni di norma della crittografia
  • AVX/ha avanzato le estensioni di vettore
  • AVX2/ha avanzato le estensioni 2,0 di vettore
  • BMI/BMI1 + BMI2/istruzioni di manipolazione di bit
  • F16C / istruzioni di virgola mobile di conversione di 16 bit
  • L'operando FMA3/3 fuso Moltiplicare-aggiunge le istruzioni
  • EM64T/tecnologia memoria estesa 64/Intel 64
  • NX/XD/Execute disattivano il pezzo
  • GH/tecnologia di Iper-infilatura
  • Tecnologia 2,0 di TBT 2,0/Turbo Boost
  • Tecnologia virtualizzazione/del VT-x
  • VT-d/virtualizzazione per ingresso/uscita diretto
Caratteristiche di potere basso Tecnologia migliorata di SpeedStep

 

Unità periferiche/componenti integrate:

 

Grafici integrati Tipo di GPU: HD 5000
Fila dei grafici: GT3
Microarchitecture: GEN 7,5
Unità di esecuzione: 40
Frequenza bassa (megahertz): 200
Frequenza massima (megahertz): 1100
Il numero delle esposizioni di sostegno: 3
Regolatore di memoria Il numero dei regolatori: 1
Canali di memoria: 2
Memoria di sostegno: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Larghezza di banda massima di memoria (GB/s): 25,6
Altre unità periferiche
  • Interfaccia diretta 2,0 di media
  • Interfaccia di PCI Express 2,0

 

Parametri elettrici/termici:

 

Temperatura di funzionamento massima 100°C
Thermal Design Power 15 watt

Dettagli di contatto
Karen.