| Numero dell'unità di elaborazione |
i5-540M |
| Famiglia |
Cellulare del centro i5 |
| Tecnologia (micron) |
0,032 |
| Velocità di unità di elaborazione (gigahertz) |
2,533 |
| Dimensione del nascondiglio L2 (KB) |
512 |
| Dimensione del nascondiglio L3 (MB) |
3 |
| Il numero dei centri |
2 |
| EM64T |
Di sostegno |
| Tecnologia di HyperThreading |
Di sostegno |
| Tecnologia di virtualizzazione |
Di sostegno |
| Tecnologia migliorata di SpeedStep |
Di sostegno |
| Eseguire-disattivi la caratteristica del pezzo |
Di sostegno |
|
Generalità:
|
| Tipo |
CPU/microprocessore |
| Segmento di mercato |
Cellulare |
| Famiglia |
Cellulare di Intel Core i5 |
| Numero di modello |
i5-540M |
| Frequenza |
2533 megahertz |
| Frequenza massima di turbo |
3067 megahertz (il 1 centro)
2800 megahertz (i 2 centri) |
| Frequenza di potere basso |
1200 megahertz |
| Velocità del bus |
2,5 DMI di GT/s |
| Moltiplicatore dell'orologio |
19 |
| Pacchetto |
988-pin micro--FCPGA (rPGA988A) |
| Incavo |
Incavo G1/rPGA988A |
| Dimensione |
1,48»»/3.75cm x 3.75cm di x 1,48 |
| Peso |
0.3oz/8.2g |
| Data di introduzione |
7 gennaio 2010 |
| Data di fine del ciclo di vita |
L'ultima data di ordine per le unità di elaborazione inscatolate è il 19 ottobre 2012
L'ultima data della spedizione per le unità di elaborazione inscatolate è il 18 gennaio 2013 |
|
Architettura/Microarchitecture:
|
| Microarchitecture |
Westmere |
| Piattaforma |
Calpella |
| Il centro dell'unità di elaborazione |
Arrandale |
| Steppings del centro |
C2 (SLBPG)
K0 (Q4CG, SLBTV) |
| CPUIDs |
20652 (SLBPG)
20655 (Q4CG, SLBTV) |
| Processo di fabbricazione |
0,032 micron
382 milione transistor (CPU muore)
177 milione transistor (IMC/grafici muore) |
| Muoia |
81mm2 (CPU muore)
114mm2 (IMC/grafici muore) |
| Larghezza di dati |
bit 64 |
| Il numero dei centri del CPU |
2 |
| Il numero dei fili |
4 |
| Unità in virgola mobile |
Integrato |
| Dimensione del nascondiglio del Livello 1 |
2 x 32 KB 4 nascondigli associativi stabiliti di istruzione di modo
2 x 32 KB 8 cache associativi stabiliti di dati di modo |
| Dimensione del nascondiglio del Livello 2 |
2 x 256 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di modo |
| Dimensione del nascondiglio del Livello 3 |
3 nascondiglio comune associativo stabilito di modo di MB 12 |
| Latenza del nascondiglio |
4 (nascondiglio L1)
10 (nascondiglio L2)
36 (nascondiglio L3) |
| Memoria fisica |
8 GB |
| Multielaborazione |
Di sostegno |
| Estensioni e tecnologie |
- Istruzioni MMX
- SSE/scorrere le estensioni di SIMD
- SSE2/scorrere le estensioni 2 di SIMD
- SSE3/scorrere le estensioni 3 di SIMD
- SSSE3/estensioni scorrenti supplementari 3 di SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/scorrere le estensioni 4 di SIMD
- AES/ha avanzato le istruzioni di norma della crittografia
- EM64T/tecnologia memoria estesa 64/Intel 64
- GH/tecnologia di Iper-infilatura
- TBT/tecnologia del Turbo Boost
- NX/XD/Execute disattivano il pezzo
- Tecnologia virtualizzazione/del VT-x
- VT-d/virtualizzazione per ingresso/uscita diretto
- TXT/si è fidato della tecnologia di esecuzione
|
| Caratteristiche di potere basso |
- Stati C1, C3 e C6 del filo
- Stati C1/C1E, C3 e C6 del centro
- Stati C1/C1E, C3 e C6 del pacchetto
- Tecnologia migliorata di SpeedStep
|
|
Unità periferiche/componenti integrate:
|
| Grafici integrati |
Tipo di GPU: HD (Westmere)
Frequenza bassa (megahertz): 500
Frequenza massima (megahertz): 766
Il numero delle esposizioni di sostegno: 2 |
| Regolatore di memoria |
Il numero dei regolatori: 1
Canali di memoria: 2
Larghezza di Manica (pezzi): 64
Memoria di sostegno: DDR3-800, DDR3-1066
Larghezza di banda massima di memoria (GB/s): 17,1
CEE di sostegno: No |
| Altre unità periferiche |
- Interfaccia diretta di media
- Interfaccia di PCI Express 2,0
|
|
Parametri elettrici/termici:
|
| Il centro V |
0.8V - 1.4V (modo ad alta frequenza)
0.775V - 1V (modo a bassa frequenza) |
| Temperatura di funzionamento minima/massima |
0°C - 105°C |
| Dissipazione di potere massima |
3,8 watt (TDP in)/67,2 watt (picco dello stato C6, il centro del CPU soltanto)
44,8 watt (continui, il centro del CPU soltanto) |
| Thermal Design Power |
35 watt (pacchetto)
25 watt (il centro del CPU)
12,5 watt (il centro dei grafici) |
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