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Unità di elaborazione del CPU del computer portatile, unità di elaborazione del CENTRO I5, I5-560M SLBTS (3MB nascondiglio, 2.66GHz) - CPU del taccuino

Laptop CPU Processor , CORE I5 Processor , I5-560M SLBTS (3MB Cache , 2.66GHz)-Notebook Cpu
Laptop CPU Processor , CORE I5 Processor , I5-560M SLBTS (3MB Cache , 2.66GHz)-Notebook Cpu Laptop CPU Processor , CORE I5 Processor , I5-560M SLBTS (3MB Cache , 2.66GHz)-Notebook Cpu
Informazioni di base
Certificazione: Original Parts
Numero di modello: I5-560M SLBTS
Quantità di ordine minimo: 1 pezzo
Prezzo: negotiable
Imballaggi particolari: 10cm x 10cm x 5cm
Tempi di consegna: 3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento: T/T, Paypal, Western Union, impegno ed altri
Capacità di alimentazione: 500-2000pcs al mese
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Informazioni dettagliate
Numero dell'unità di elaborazione: i5-560M Serie della famiglia: Unità di elaborazione del centro dell'eredità
Codice: Prodotti precedentemente Arrandale Segmento verticale: cellulare
stato: Cessato Data del lancio: Q3'10
Litografia: 32Nm Usi la circostanza: Notebook
Evidenziare:

microprocessore del computer portatile

,

chip del computer portatile

Descrizione di prodotto

Unità di elaborazione del CPU del computer portatile, unità di elaborazione del CENTRO I5, I5-560M SLBTS (3MB nascondiglio, 2.66GHz) - CPU del taccuino

Il centro i5-560M è un CPU dual core di qualità superiore per il gigahertz degli orologi e dei computer portatili (dovuto il modo di Turbo) 2,66 - 3,2. Ogni centro è basato sull'micro-architettura di Nehalem (Westmere). Hyperthreading permette al CPU di Dual Core di trattare 4 fili immediatamente (per un migliore uso della conduttura). Confrontato al centro i7-580M, i 560M leggermente abbassano la frequenza massima del Turbo Boost.

Una caratteristica di nuovo centro i5-560M è la carta grafica integrata chiamata GMA HD e regolatore di memoria. Entrambi sono su un separato muoiono che ancora è fabbricato in 45nm mentre il CPU muore già è fabbricato nel nuovo processo 32nm. Il centro i5-560M è un CPU dual core di qualità superiore che dovrebbe trattare tutti mansioni quotidiane di gioco e del lavoro. Soltanto i CPU del centro i7 del quadrato possono essere notevolmente più veloci alle mansioni che richiedono quattro o più infila.

 

 

Convenzioni di modello:

 
I5 Famiglia dell'unità di elaborazione: Il centro i5
-  
  Generazione dell'unità di elaborazione: Prima generazione (Nehalem/Westmere)
5 Segmento di prestazione: CPU dual core classi mezza
60 Identificatore prestazione/della caratteristica
  Caratteristiche supplementari: Nessun caratteristiche extra
M. Mercato dell'unità di elaborazione: Mercato del cellulare del consumatore


 

Caratteristica di base:

Numero dell'unità di elaborazione i5-560M
Famiglia Cellulare del centro i5
Tecnologia (micron) 0,032
Velocità di unità di elaborazione (gigahertz) 2,667
Dimensione del nascondiglio L2 (KB) 512
Dimensione del nascondiglio L3 (MB) 3
Il numero dei centri 2
EM64T Di sostegno
Tecnologia di HyperThreading Di sostegno
Tecnologia di virtualizzazione Di sostegno
Tecnologia migliorata di SpeedStep Di sostegno
Eseguire-disattivi la caratteristica del pezzo Di sostegno

 

Generalità:

 
Tipo CPU/microprocessore
Segmento di mercato Cellulare
Famiglia Cellulare di Intel Core i5
Numero di modello i5-560M
Frequenza 2667 megahertz
Frequenza massima di turbo 3200 megahertz
Velocità del bus 2,5 DMI di GT/s
Moltiplicatore dell'orologio 20
Pacchetto 988-pin micro--FCPGA (rPGA988A)
Incavo Incavo G1/rPGA988A
Dimensione 1,48»»/3.75cm x 3.75cm di x 1,48
Peso 0.3oz/8.1g
Data di introduzione 26 settembre 2010
Data di fine del ciclo di vita L'ultima data di ordine per le unità di elaborazione inscatolate è il 19 ottobre 2012
L'ultima data della spedizione per le unità di elaborazione inscatolate è il 18 gennaio 2013
L'ultima data di ordine è il 5 aprile 2012
L'ultima data della spedizione è l'8 ottobre 2012

 

Architettura/Microarchitecture:

 
Microarchitecture Westmere
Piattaforma Calpella
Il centro dell'unità di elaborazione Arrandale
Fare un passo del centro K0 (SLBTS)
Processo di fabbricazione 0,032 micron
382 milione transistor (CPU muore)
177 milione transistor (IMC/grafici muore)
Muoia 81mm2 (CPU muore)
114mm2 (IMC/grafici muore)
Larghezza di dati bit 64
Il numero dei centri del CPU 2

 

Il numero dei fili:

 

 4
Unità in virgola mobile Integrato
Dimensione del nascondiglio del Livello 1 2 x 32 KB 4 nascondigli associativi stabiliti di istruzione di modo
2 x 32 KB 8 cache associativi stabiliti di dati di modo
Dimensione del nascondiglio del Livello 2 2 x 256 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di modo
Dimensione del nascondiglio del Livello 3 3 nascondiglio comune associativo stabilito di modo di MB 12
Latenza del nascondiglio 4 (nascondiglio L1)
10 (nascondiglio L2)
36 (nascondiglio L3)
Memoria fisica 8 GB
Multielaborazione Di sostegno
Estensioni e tecnologie
  • Istruzioni MMX
  • SSE/scorrere le estensioni di SIMD
  • SSE2/scorrere le estensioni 2 di SIMD
  • SSE3/scorrere le estensioni 3 di SIMD
  • SSSE3/estensioni scorrenti supplementari 3 di SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/scorrere le estensioni 4 di SIMD
  • AES/ha avanzato le istruzioni di norma della crittografia
  • EM64T/tecnologia memoria estesa 64/Intel 64
  • GH/tecnologia di Iper-infilatura
  • TBT/tecnologia del Turbo Boost
  • NX/XD/Execute disattivano il pezzo
  • Tecnologia virtualizzazione/del VT-x
  • VT-d/virtualizzazione per ingresso/uscita diretto
  • TXT/si è fidato della tecnologia di esecuzione
Caratteristiche di potere basso Tecnologia migliorata di SpeedStep

 

Unità periferiche/componenti integrate:

 
Grafici integrati Tipo di GPU: HD (Westmere)
Frequenza bassa (megahertz): 500
Frequenza massima (megahertz): 766
Il numero delle esposizioni di sostegno: 2
Regolatore di memoria Il numero dei regolatori: 1
Canali di memoria: 2
Larghezza di Manica (pezzi): 64
Memoria di sostegno: DDR3-800, DDR3-1066
Larghezza di banda massima di memoria (GB/s): 17,1
CEE di sostegno: No
Altre unità periferiche
  • Interfaccia diretta di media
  • Interfaccia di PCI Express 2,0

 

Parametri elettrici/termici:

 
Temperatura di funzionamento massima 105°C
Thermal Design Power 35 watt

Prodotto Tag:

laptop chips,

laptop microprocessor,

mobile processor laptop

Dettagli di contatto
Karen.
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