Certificazione: | ORIGINAL PARTS |
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Numero di modello: | i7-6650U SR2KA |
Quantità di ordine minimo: | 1 pezzo |
Prezzo: | Negotiation |
Imballaggi particolari: | vassoio, 10cmX10cmX5cm |
Tempi di consegna: | 3-5 giorni di lavoro |
Termini di pagamento: | T/T, Paypal, Western Union, impegno ed altri |
Capacità di alimentazione: | 500pcs |
Unità di elaborazione no.: | I7-6650U | Raccolta del prodotto: | La sesta unità di elaborazione di serie del centro I7 |
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Nome in codice: | Precedentemente Skylake | Segmento verticale: | cellulare |
stato: | Lanciato | Data del lancio: | Q3'15 |
Litografia: | 14Nm | Usi la circostanza: | Notebook |
Evidenziare: | chip del computer portatile,computer portatile mobile dell'unità di elaborazione |
Nascondiglio del centro I7-6650U SR2KA I7 Sries 4MB del CPU Procesors del computer portatile, fino a 3.4GHz - CPU del taccuino
Il centro i7-6650U è un ULV (tensione ultrabassa) SoC dual core basato sull'architettura di Skylake. Nel settembre 2015, è il CPU più veloce delle 15 serie di W (oltre al i7-6600U) e può essere trovato in ultrabooks come pure taccuini normali. Oltre ai due centri del CPU con l'Iper-infilatura cronometrata a 2,2 - 3,4 gigahertz (i 2 centri: il massimo 3,2 gigahertz), il chip inoltre integra i grafici di un'iride 540 GPU con 64 MB della memoria dedicata del eDRAM e di un regolatore a doppio canale di memoria DDR4-2133/DDR3L-1600. Il SoC è fabbricato facendo uso di un processo di 14 nanometro con i transistor di FinFET.
Numero dell'unità di elaborazione | i7-6650U |
Famiglia | Cellulare del centro i7 |
Tecnologia (micron) | 0,014 |
Velocità di unità di elaborazione (gigahertz) | 2,2 |
Dimensione del nascondiglio L2 (KB) | 512 |
Dimensione del nascondiglio L3 (MB) | 4 |
Il numero dei centri | 2 |
EM64T | Di sostegno |
Tecnologia di HyperThreading | Di sostegno |
Tecnologia di virtualizzazione | Di sostegno |
Tecnologia migliorata di SpeedStep | Di sostegno |
Eseguire-disattivi la caratteristica del pezzo | Di sostegno |
Generalità:
Tipo | CPU/microprocessore |
Segmento di mercato | Cellulare |
Famiglia |
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Numero di modello |
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Frequenza | 2200 megahertz |
Frequenza massima di turbo | 3400 megahertz (il 1 centro) 3200 megahertz (i 2 centri) |
Moltiplicatore dell'orologio | 22 |
Pacchetto | 1356-ball micro--FCBGA |
Incavo | BGA1356 |
Dimensione | 1,65»/4.2cm x 2.4cm di x 0,94" |
Data di introduzione | 1° settembre 2015 (annuncio) 27 settembre 2015 (disponibilità) |
Data di fine del ciclo di vita | L'ultima data di ordine è il 25 gennaio 2019 L'ultima data della spedizione è il 5 luglio 2019 |
Architettura Microarchiteture:
Microarchitecture | Skylake |
Il centro dell'unità di elaborazione | Skylake-U |
Fare un passo del centro | K1 (SR2KA) |
Processo di fabbricazione | 0,014 micron |
Larghezza di dati | bit 64 |
Il numero dei centri del CPU | 2 |
Il numero dei fili | 4 |
Unità in virgola mobile | Integrato |
Dimensione del nascondiglio del Livello 1 | 2 x 32 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di istruzione di modo 2 x 32 KB 8 cache associativi stabiliti di dati di modo |
Dimensione del nascondiglio del Livello 2 | 2 x 256 KB 4 nascondigli associativi stabiliti di modo |
Dimensione del nascondiglio del Livello 3 | 4 nascondiglio comune associativo stabilito di modo di MB 16 |
Dimensione del nascondiglio del Livello 4 | 64 MB |
Memoria fisica | 32 GB |
Multielaborazione | Di sostegno |
Estensioni e tecnologie |
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Caratteristiche di potere basso | Tecnologia migliorata di SpeedStep |
Unità periferiche/componenti integrate:
Regolatore di esposizione | 3 esposizioni |
Grafici integrati | Tipo di GPU: Intel Iris 540 Fila dei grafici: GT3e Microarchitecture: GEN 9 LP Unità di esecuzione: 48 Frequenza bassa (megahertz): 300 Frequenza massima (megahertz): 1050 |
Regolatore di memoria | Il numero dei regolatori: 1 Canali di memoria: 2 Memoria di sostegno: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Larghezza di banda massima di memoria (GB/s): 34,1 |
Altre unità periferiche |
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Eletrical/parametri termici:
Temperatura di funzionamento massima | 100°C |
Thermal Design Power | 15 watt |