| Unità di elaborazione no.: | I3-4100M | Raccolta del prodotto: | quarta generazione i3 |
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| Nome in codice: | Prodotti precedentemente Haswell | Segmento di Vertial: | cellulare |
| stato: | Lanciato | Data del lancio: | Q4'13 |
| Litografia: | 22NM | Usi la circostanza: | pc compressa/del taccuino |
| Evidenziare: | microprocessore del computer portatile,chip del computer portatile |
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Svuoti il taccuino mobile dell'unità di elaborazione di i3-4100M (3M nasconde, fino a 2,50 gigahertz)/unità di elaborazione da tavolino del CPU
Il centro i3-4100M è un processore dual-core della classe media per i computer portatili lanciati in Q2 2013. È basato sull'architettura di Haswell ed è fabbricato in 22nm. dovuto l'Iper-infilatura, i due centri possono trattare fino a quattro fili parallelamente che conducono per migliorare l'utilizzazione del CPU. Ogni centro offre una velocità di base di 2,5 gigahertz e non comprende supporto del Turbo Boost.
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| Numero dell'unità di elaborazione | i3-4100M |
| Famiglia | Cellulare del centro i3 |
| Tecnologia (micron) | 0,022 |
| Velocità di unità di elaborazione (gigahertz) | 2,5 |
| Dimensione del nascondiglio L2 (KB) | 512 |
| Dimensione del nascondiglio L3 (MB) | 3 |
| Il numero dei centri | 2 |
| EM64T | Di sostegno |
| Tecnologia di HyperThreading | Di sostegno |
| Tecnologia di virtualizzazione | Di sostegno |
| Tecnologia migliorata di SpeedStep | Di sostegno |
| Eseguire-disattivi la caratteristica del pezzo | Di sostegno |
Generalità:
| Tipo | CPU/microprocessore | ||||||
| Segmento di mercato | Cellulare | ||||||
| Famiglia |
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| Numero di modello |
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| Numero del pezzo del CPU |
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| Frequenza | 2500 megahertz | ||||||
| Velocità del bus | 5 DMI di GT/s | ||||||
| Moltiplicatore dell'orologio | 25 | ||||||
| Pacchetto | 946-pin micro--PGA (rPGA946B) | ||||||
| Incavo | Incavo G3/rPGA946B | ||||||
| Dimensione | 1,48»»/3.75cm x 3.75cm di x 1,48 | ||||||
| Data di introduzione | 1° settembre 2013 (lancio) 4 giugno 2013 (annuncio) |
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| Data di fine del ciclo di vita | L'ultima data di ordine per le unità di elaborazione del vassoio è il 1° luglio 2016 L'ultima data della spedizione per le unità di elaborazione del vassoio è il 6 gennaio 2017 |
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| numeri S-spec. | |||||||
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Architettura/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Haswell |
| Piattaforma | Baia dello squalo |
| Il centro dell'unità di elaborazione | Haswell |
| Fare un passo del centro | C0 (SR1HB) |
| Processo di fabbricazione | 0,022 micron |
| Larghezza di dati | bit 64 |
| Il numero dei centri del CPU | 2 |
| Il numero dei fili | 4 |
| Unità in virgola mobile | Integrato |
| Dimensione del nascondiglio del Livello 1 | 2 x 32 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di istruzione di modo 2 x 32 KB 8 cache associativi stabiliti di dati di modo |
| Dimensione del nascondiglio del Livello 2 | 2 x 256 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di modo |
| Dimensione del nascondiglio del Livello 3 | 3 nascondiglio comune associativo stabilito di modo di MB 12 |
| Memoria fisica | 32 GB |
| Multielaborazione | Uniprocessor |
| Estensioni e tecnologie |
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| Caratteristiche di potere basso | Tecnologia migliorata di SpeedStep |
Unità periferiche/componenti integrate:
| Grafici integrati | Tipo di GPU: HD 4600 Fila dei grafici: GT2 Microarchitecture: GEN 7,5 Unità di esecuzione: 20 Frequenza bassa (megahertz): 400 Frequenza massima (megahertz): 1100 Il numero delle esposizioni di sostegno: 3 |
| Regolatore di memoria | Il numero dei regolatori: 1 Canali di memoria: 2 Memoria di sostegno: DDR3-1600, DDR3L-1600 Larghezza di banda massima di memoria (GB/s): 25,6 |
| Altre unità periferiche |
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Parametri elettrici/termici:
| Temperatura di funzionamento massima | 100°C |
| Thermal Design Power | 37 watt |