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nascondiglio di Celeron N3450 SR2Z64M delle unità di elaborazione del CPU del computer portatile di litografia 14nm fino a 2,4 gigahertz

14nm Lithography Laptop CPU Processors Celeron N3450 SR2Z64M Cache Up To 2.4 GHz
14nm Lithography Laptop CPU Processors Celeron N3450 SR2Z64M Cache Up To 2.4 GHz
Informazioni di base
Numero di modello: N3450
Quantità di ordine minimo: 500piece
Prezzo: Negotiation
Imballaggi particolari: vassoio, 10cmX10cmX5cm
Termini di pagamento: T/T, Paypal, Western Union, impegno ed altri
Miglior prezzo Contattaci
Informazioni dettagliate
Numero di Porcessor: N3450 SR2Z6 Raccolta del prodotto: Serie dell'unità di elaborazione N di Celeron
Nome in codice: precedentemente lago apollo Segmento di mercato: cellulare
Data di StatusLaunch: Lanciato Data del lancio: Q3'16
Litografia: 14Nm Usi la circostanza: PC/Client/Tablet

Descrizione di prodotto

Generalità
Tipo Sistema-su-un-chip
Segmento di mercato Cellulare
Famiglia
 
Intel Celeron mobile (lago apollo)
Numero di modello? N3450
Numero del pezzo del SoC
  • FH8066802979803 è un OEM/tray SoC
Frequenza? 1100 megahertz
Frequenza massima di turbo 2200 megahertz (il 1 centro)
2100 megahertz (i 2 o più centri)
Frequenza di potere basso 800 megahertz
Pacchetto matrice di griglia della palla del chip di vibrazione 1296-ball (tipo 3)
Incavo BGA1296
Dimensione 1,22»/3.1cm x 2.4cm di x 0,94"
Data di introduzione 30 agosto 2016
Prezzo ad introduzione $107
numeri S-spec.
Numero del pezzo Unità di elaborazione di produzione
  SR2YA SR2Z6
FH8066802979803 + +
Architettura/Microarchitecture
Microarchitecture Goldmont
Il centro dell'unità di elaborazione? Lago apollo
Steppings del centro? B0 (SR2YA)
B1 (SR2Z6)
Processo di fabbricazione 0,014 micron
Larghezza di dati bit 64
Il numero dei centri del CPU 4
Il numero dei fili 4
Unità in virgola mobile Integrato
Dimensione del nascondiglio del Livello 1? 4 x 32 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di istruzione di modo
4 x 24 KB 6 cache associativi stabiliti di dati di modo
Dimensione del nascondiglio del Livello 2? 2 x 1 MB 16 nascondigli comuni associativi stabiliti di modo
Dimensione del nascondiglio del Livello 3 Nessuno
Memoria fisica 8 GB
Multielaborazione Uniprocessor
Estensioni e tecnologie
  • Istruzioni MMX
  • SSE/scorrere le estensioni di SIMD
  • SSE2/scorrere le estensioni 2 di SIMD
  • SSE3/scorrere le estensioni 3 di SIMD
  • SSSE3/estensioni scorrenti supplementari 3 di SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/scorrere le estensioni 4 di SIMD?
  • AES/ha avanzato le istruzioni di norma della crittografia
  • SHA/sicuri sminuzzano le estensioni di algoritmo
  • EM64T/tecnologia memoria estesa 64/Intel 64?
  • Tecnologia virtualizzazione/del VT-x?
  • VT-d/virtualizzazione per ingresso/uscita diretto
  • BPT/ha scoppiato la tecnologia della prestazione
Funzioni di sicurezza
  • NX/XD/Execute disattivano il pezzo?
  • MPX/estensioni di protezione della memoria
  • SMAP/prevenzione di Access modo di supervisore
  • SMEP/protezione sicura di esecuzione di modo
Caratteristiche di potere basso
  • Stati CC1 e CC6 del centro
  • Stati MC0 e MC7 del modulo
  • Stati S0ix, S3, S4 e S4 del sistema
  • Tecnologia migliorata di SpeedStep?
Unità periferiche/componenti integrate
Regolatore di esposizione
  • 3 esposizioni
  • MIDI-DSI 1,1/DP 1,2/HDMI 1.4b/EDP 1,3
  • Il DP ha prodotto i supporti fino ad un massimo di 4096 x 2160 a 60 hertz
  • l'EDP e HDMI sostiene fino a 3840x2160 a 30 hertz
Grafici integrati Tipo di GPU: Intel HD 500
Microarchitecture: GEN 9 LP
Unità di esecuzione: 12
Frequenza bassa (megahertz): 200
Frequenza massima (megahertz): 700
Regolatore di memoria Il numero dei regolatori: 1
Canali di memoria: 2
Larghezza di Manica (pezzi): 64
Memoria di sostegno: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR3L-1866, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600, LPDDR3-1866, LPDDR4-1600, LPDDR4-2133, LPDDR4-2400
Larghezza di banda massima di memoria (GB/s): 38,4
Altre unità periferiche
  • Interfaccia di PCI Express 2,0 (6 vicoli)
  • Unità di elaborazione di segnale di immagine
  • Audio di HD
  • eMMC ed interfacce della Deviazione standard-carta
  • Interfaccia di I2S
  • Controler di I2C
  • Interfaccia di SPI
  • UART ad alta velocità
Interfacce di sostegno
  • 6x USB 3,0 porti
  • 2x SATA 3 porti
Parametri elettrici/termici
Temperatura di funzionamento massima? 105°C
Thermal Design Power? 6 watt

Prodotto Tag:

laptop chips,

laptop microprocessor,

mobile processor laptop

Dettagli di contatto
Sales Manager
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