| Certificazione: | ORIGINAL PARTS |
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| Numero di modello: | i7-6700hq SR2FQ |
| Quantità di ordine minimo: | 1 pezzo |
| Prezzo: | negotiable |
| Imballaggi particolari: | vassoio, 10cmX10cmX5cm |
| Tempi di consegna: | 3-5 giorni di lavoro |
| Termini di pagamento: | T/T, Paypal, Western Union, impegno ed altri |
| Capacità di alimentazione: | 500pcs |
| Numero di modello: | I7-6700HQ | Famiglia: | La sesta unità di elaborazione di serie del centro I7 |
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| Nome in codice: | Prodotti precedentemente Skylake | Segmento verticale: | cellulare |
| stato: | Lanciato | Data del lancio: | Q1'16 |
| Litografia: | 14Nm | Usi la circostanza: | Notebook |
| Evidenziare: | chip del computer portatile,computer portatile mobile dell'unità di elaborazione |
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Nascondiglio del centro I7-6660U SR2JL I7 Sries 4MB del CPU Procesors del computer portatile, fino a 3.4GHz - CPU del taccuino
Il centro i7-6700HQ è un'unità di elaborazione del quadrato-centro basata sull'architettura di Skylake, quella è stato lanciato nel settembre 2015. Oltre ai quattro centri del CPU con l'Iper-infilatura cronometrata a 2,6 - 3,5 gigahertz (i 4 centri: massimo 3,1 gigahertz, i 2 centri: il massimo 3,3 gigahertz), il chip inoltre integra HD Graphics 530 GPU e un regolatore a doppio canale di memoria DDR4-2133/DDR3L-1600. Il CPU è fabbricato facendo uso di un processo di 14 nanometro con i transistor di FinFET.
| Numero dell'unità di elaborazione | i7-6700HQ |
| Famiglia | Cellulare del centro i7 |
| Tecnologia (micron) | 0,014 |
| Velocità di unità di elaborazione (gigahertz) | 2,6 |
| Dimensione del nascondiglio L2 (KB) | 1024 |
| Dimensione del nascondiglio L3 (MB) | 6 |
| Il numero di cores4 | 4 |
| EM64T | Di sostegno |
| Tecnologia di HyperThreading | Di sostegno |
| Tecnologia di virtualizzazione | Di sostegno |
| Tecnologia migliorata di SpeedStep | Di sostegno |
| Eseguire-disattivi la caratteristica del pezzo | Di sostegno |
Generalità:
| Tipo | CPU/microprocessore |
| Segmento di mercato | Cellulare |
| Famiglia |
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| Numero di modello |
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| Frequenza | 1300 megahertz |
| Frequenza massima di turbo | 3600 megahertz (il 1 centro) 3400 megahertz (i 2 centri) |
| Moltiplicatore dell'orologio | 13 |
| Pacchetto | 1515-ball micro--FCBGA |
| Incavo | BGA1515 |
| Dimensione | 0,79"/2cm x 1.65cm di x 0,65" |
| Data di introduzione | 30 agosto 2016 |
Architettura Microarchiteture:
| Microarchitecture | Lago Kaby |
| Il centro dell'unità di elaborazione | Lago-y di Kaby |
| Fare un passo del centro | H0 (SR2VK, SR2ZT, SR33X) |
| Processo di fabbricazione | 0,014 micron |
| Larghezza di dati | bit 64 |
| Il numero dei centri del CPU | 2 |
| Il numero dei fili | 4 |
| Unità in virgola mobile | Integrato |
| Dimensione del nascondiglio del Livello 1 | 2 x 32 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di istruzione di modo 2 x 32 KB 8 cache associativi stabiliti di dati di modo |
| Dimensione del nascondiglio del Livello 2 | 2 x 256 KB 4 nascondigli associativi stabiliti di modo |
| Dimensione del nascondiglio del Livello 3 | 4 nascondiglio comune associativo stabilito di modo di MB 16 |
| Memoria fisica | 16 GB |
| Multielaborazione | Di sostegno |
| Estensioni e tecnologie |
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| Caratteristiche di potere basso | Tecnologia migliorata di SpeedStep |
Unità periferiche/componenti integrate:
| Regolatore di esposizione | 3 esposizioni |
| Grafici integrati | Tipo di GPU: Intel HD 615 Fila dei grafici: GT2 Microarchitecture: GEN 9 LP Frequenza bassa (megahertz): 300 Frequenza massima (megahertz): 1050 |
| Regolatore di memoria | Il numero dei regolatori: 1 Canali di memoria: 2 Memoria di sostegno: DDR3L-1600, LPDDR3-1866 Larghezza di banda massima di memoria (GB/s): 29,9 |
| Altre unità periferiche | Interfaccia di PCI Express 3,0 (10 vicoli) |
Eletrical/parametri termici:
| Temperatura di funzionamento massima | 100°C |
| Thermal Design Power | 4,5 watt |